1. Sekin qattiqlashish
Atrof-muhit haroratining keskin pasayishi birinchi muammoni keltirib chiqaradisilikon strukturaviy plomba moddasiqo'llash jarayonida qotib qolgandek his qilinadi va silikon tuzilishi zich.
Silikon plomba moddasining qattiqlashuv jarayoni kimyoviy reaksiya jarayoni bo'lib, atrof-muhit harorati va namligi uning qattiqlashuv tezligiga ma'lum darajada ta'sir qiladi. Bir komponentli uchunsilikon strukturaviy mastiklar, harorat va namlik qancha yuqori bo'lsa, qattiqlashish tezligi shuncha tez bo'ladi. Qishdan keyin harorat keskin pasayadi va shu bilan birga, past namlik bilan strukturaviy plomba moddasining qattiqlashish reaksiyasi ta'sirlanadi, shuning uchun strukturaviy plomba moddasining qattiqlashishi sekinlashadi. Oddiy sharoitlarda, harorat 15 ℃ dan past bo'lganda, strukturaviy plomba moddasining sekin qattiqlashish hodisasi aniqroq ko'rinadi.
Yechim: Agar foydalanuvchi past haroratli muhitda qurilishni xohlasa, ishlatishdan oldin kichik maydonda silikon plomba moddasi sinovini o'tkazish va strukturaviy plomba moddasining qotib qolishi, yopishishi yaxshi va tashqi ko'rinishi muammosiz ekanligini tasdiqlash uchun po'stlog'ining yopishish sinovini o'tkazish tavsiya etiladi. Biroq, atrof-muhit harorati 4°C dan past bo'lganda, strukturaviy plomba moddasini qurish tavsiya etilmaydi.
Mastik atrof-muhit harorati va namligidan foydalangan holda yopishtiriladi.
2. Bog'lanish muammolari
Harorat va namlikning pasayishi va sekin qotishi bilan, strukturaviy plomba moddasi va substrat o'rtasida bog'lanish muammosi ham mavjud. Foydalanishning umumiy talablarisilikon strukturaviy plomba moddasiMahsulotlar quyidagilardir: harorati 10°C dan 40°C gacha va nisbiy namligi 40% dan 80% gacha bo'lgan toza muhit. Yuqoridagi minimal harorat talablaridan oshib ketganda, bog'lanish tezligi sekinlashadi va substratga to'liq bog'lanish vaqti uzayadi. Shu bilan birga, harorat juda past bo'lganda, yopishtiruvchi moddaning va substrat yuzasining namlanishi pasayadi va substrat yuzasida sezilmaydigan tuman yoki muz bo'lishi mumkin, bu esa strukturaviy plomba moddasi va substrat orasidagi yopishishga ta'sir qiladi.
Yechim: Strukturaviy plomba moddasining minimal qurilish harorati 10 °C bo'lganda, strukturaviy plomba moddasi haqiqiy vaziyatda substratga yopishtiriladi. Qurilishdan oldin yaxshi yopishishni tasdiqlash uchun yopishqoqlik sinovi past haroratli qurilish muhitida o'tkazilishi kerak. Strukturaviy plomba moddasini zavodda quyish, shuningdek, strukturaviy plomba moddasi ishlatiladigan muhitning harorati va namligini oshirish orqali strukturaviy plomba moddasining qattiqlashishini tezlashtirishi mumkin va shu bilan birga, qattiqlashish vaqtini mos ravishda uzaytirish kerak.
3. Qovushqoqlikni oshiring
Strukturaviy mastiklarharorat pasayishi bilan asta-sekin quyuqlashadi va kamroq suyuq bo'ladi. Ikki komponentli strukturaviy plomba moddalari uchun strukturaviy plomba moddalarining yopishqoqligini oshirishi yelim mashinasining bosimini oshiradi va strukturaviy plomba moddasining ekstruziyasini kamaytiradi. Bir komponentli strukturaviy plomba moddalari uchun strukturaviy plomba moddasi quyuqlashadi, strukturaviy plomba moddasini ekstruziya qilish uchun yelim tabancasining bosimi ortishi qo'lda bajariladigan operatsiyalar uchun vaqt talab qilishi va mashaqqatli bo'lishi mumkin.
Yechim: Agar qurilish samaradorligiga hech qanday ta'sir ko'rsatmasa, past haroratda qalinlashish odatiy hodisa bo'lib, hech qanday yaxshilanish choralari talab qilinmaydi.
Agar konstruktsiya effekti bo'lsa, konstruktiv plomba moddasining ish haroratini oshirishni ko'rib chiqish yoki ba'zi yordamchi isitish choralarini ko'rish mumkin, masalan, konstruktiv plomba moddasini isitish xonasida yoki konditsionerlangan xonada oldindan saqlash, yelimlash ustaxonasida isitish uchun isitgich o'rnatish va...
Nashr vaqti: 2022-yil 24-oktabr